PCB电路板 3D金属基板 品质保证
| 项目 | 技术指标 |
1 | 板材类型 | 铝基板、铜基板、铁基板 |
2 | 表面处理 | 化金 喷锡 镀银 电金 抗氧化 |
3 | 层数 | 1-4层 |
4 | Zui大加工尺寸 | 585mm*1185mm |
5 | Zui小加工尺寸 | 3mm*10mm |
6 | 板厚 | 0.4-6.0mm |
7 | 铜箔厚度 | 0.5oz,1oz,2oz,3oz,4oz |
8 | Zui小线宽 | 0.127mm |
9 | Zui小线距 | 0.127mm |
10 | Zui小孔径 | 0.5mm |
11 | 孔壁铜厚 | >0.025mm |
12 | 金属化孔径公差 | ±0.075mm(gb/t 1804-f) |
13 | 非金属化孔径公差 | ±0.05mm |
14 | 孔位公差 | ±0.10mm |
15 | 外形尺寸公差 | ±0.10mm |
16 | v割刀规格 | 30°45°60° |
17 | v割尺寸 | 5mm*1200mm |
18 | v割板厚 | 0.6-3mm |
19 | v-cut上下刀垂直度 | |
20 | Zui小bga焊盘 | 0.35mm |
21 | 阻焊层Zui小桥宽 | 0.127mm |
22 | 阻焊膜Zui小厚宽 | 0.254mm |
23 | 抗剥强度 | 2.2n/mm |
24 | 耐浸焊性测试 | 260℃ 3min |
25 | 通断测试电压 | 50-250v |
26 | 绝缘介质导数系数 | 0.8-8w/m.k |
27 | 翘曲度 | <=0.5% |
28 | 燃烧性 | fv-0 |
铝基板介绍:
特点:目前,led应用的散热问题是led厂家Zui头痛的问题。散热基板是一种提供热传导的媒介,led→散热基板→散热模块,它可以增加led底部面积,增加散热面积,主要由铜箔电路/陶瓷粉末+高分子/铝基板组成。散热基板于led产业应用中具有高导热率、安全性、环保性等功能。下面介绍采用铝材料的基板,因为铝的导热系数高,散热好,可以有效的将内部热量导出。铝基板是一种独特的金属基覆铜板,具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。
●采用表面贴装技术(smt);
●在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理;
●降低产品运行温度,提高产品功率密度和可靠性,延长产品使用寿命;
●缩小产品体积,降低硬件及装配成本;
●取代易碎的陶瓷基板,获得更好的机械耐久力。
pcb铝基板的结构pcb铝基覆铜板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成,它的结构分三层:
cireuitl.layer线路层:相当于普通pcb的覆铜板,线路铜箔厚度loz至10oz 。
dielcctric layer绝缘层:绝缘层是一层低热阻导热绝缘材料。厚度为:0.003”至0.006”英寸是铝基覆铜板的 核心计术所在,已获得ul认证。
base layer基层:是金属基板,一般是铝或可所选择铜。铝基覆铜板和传统的环氧玻璃布层压板等。pcb铝基板由电路层、导热绝缘层和金属基层组成。电路层(即铜箔)通常经过蚀刻形成印刷电路,使组件的各个部件相互连接,一般情况下,电路层要求具有很大的载流能力,从而应使用较厚的铜箔,厚度一般35μm~280μm;导热绝缘层是pcb铝基板核心技术之所在,它一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成,热阻小,粘弹性能优良,具有抗热老化的能力,能够承受机械及热应力。ims-h01、ims-h02和led-0601等高性能pcb铝基板的导热绝缘层正是使用了此种技术,使其具有极为优良的导热性能和高强度的电气绝缘性能;金属基层是铝基板的支撑构件,要求具有高导热性,一般是铝板,也可使用铜板(其中铜板能够提供更好的导热性),适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。
pcb材料相比有着其他材料不可比拟的优点。适合功率元件表面贴装smt公艺。无需散热器,体积大大缩小、散热效果极好,良好的绝缘性能和机械性能。无需散热器,体积大大缩小、散热效果极好,良好的绝缘性能和机械性能。
导热系数:导热系数又称为热传导系数,热传导率,热导率。它表示物质热传导性能的物理量,是当等温面垂直距离为1m,其温度差为1℃,由于热传导而在1h内穿过1m2面积的热量(千卡)。它的表示单位为:千瓦/米.小时.℃ [kw/(m.h.℃)]如果需要基板材料担负更大的散热功效,所采用的基板材料要求是具有高导热系数(热传导率)。如果需要通过基板材料能够起到隔绝热的功效,那么就希望所用的基板材料的导热系数越低越好。
铝基板的热阻:定量描述一种物体的导热性能,可以用导热系数,也可以用另外一种特性参数来表达,它就是“热阻”。有关专著提出:导热系数适于表征一种均匀材质的材料的导热性能,而作为多种材料复合的基板材料,它的导热性能更适合于用热阻来定量描述。在热传导的方式下,物体两侧的表面温度之差(简称温差)是热量传递的推动力。热阻(rr)等于这种温差(t1-t2)除以热流量(p)。因此,基板材料的热阻越小说明它的导热性越高。
铝基板型号与参数:现市场上根据需求一般铝基板可分为1.0mm,1.5mm和2.0mm三种厚度,基本参数为普通型和高导热型。普通型一般导热系数在1.0以上(铝基板基础导热率),高导型加了一层导热层,材料较贵,且工艺复杂,但导热性能优越,一般为1.5-2.0,也可根据需要定制(可达3.0以上)。另一重要参数为耐压,一般普通版为500v-2500v之间(视板材品质而定),的板材可达3000v以上,也可定制(可达7000v以上)。
本厂产品以定制为主,尺寸规格种类繁多,所以价格会有不同。以上只是列举了一些常用的规格,订货前请务必咨询我们旺旺客服,或者直接致电我们!
深圳市可瑞电子实业有限公司成立于1995年,是一家与国家高校产学研联合,专门从事高导热金属基绝缘电子材料研发、生产及其二次产品(铝基板、铜基板、铁基板)的开发、生产加工的高新技术企业。产品广泛应用于通信、电力、电子、医疗设备、机械设备、led照明等领域。
通过多年来不断地探索和发展,积累了深厚的理论水平和丰富的生产经验,我们拥有了自己的专利技术,通过rohs、ul等产品认证,公司获得了iso9001:2008质量体系认证、国家高新技术企业认证,并按iso14000、ts16949标准要求实施环境和质量管理,持续改善,以维持公司的竞争力。
我们不仅mcpcb具有专业级研发及生产水平,在半导体照明领域从封装到灯具中的导热/散热问题我们同样能提供全面的技术支持。我们还可以根据您的需要,协助、参与或独立为您研发散热/导热方案。
目前,我们的产品已经在德国、英国、意大利、西班牙、美国、加拿大、韩国、新加坡、马来西亚、印度及中国港台和中国大陆等世界各地的企业中得到了广泛的应用。优质的产品和服务,让我们赢得了客户的信赖,得到了客户的充分认可。
发展历程 二十载峥嵘砥砺,走过一段弄潮风云的荣光旅程!
1995年
成立深圳可瑞电子实业有限公司
2000年
参与国家863项目(吸波工程塑料)的研发
2002-2004年
公司加入复合材料的小规模试产
2004年
公司正式进入半导体高导热金属基绝缘材料研发、生产、销售及技术的 进出口
2004年
通过iso9001:2000认证成立香港分公司
2005年
公司通过“rohs"认证
2008年
获得”中国国际高新技术成果转化项目奖“
取得半导体高导热材料的国家发明专利
通过美国”ul"认证
2010年
成为深圳市半导体照明产业发展促进协会会员单位
通过iso9001:2008认证
通过高新技术企业认证
成为深圳市高新技术企业产业协会会员单位
公司第一枚商标正式国家注册
2011年
公司第二枚商标正式国家注册
成为国家标准化协会会员单位
获得企业安全管理认证证书
2012年
通过cqc认证
获得7项发明专利(金属基高热性材料散热发明)
2013年
成为深圳市人才安居试点企业
被深圳市评为深圳市质量诚信企业
2014年
获得“新型高性能金属陶瓷复合材料研发与产业化项目”专利
该项目获得宝安区科技创新局科技成果产业化项目资助
还获得深圳科技创新委员会“新科技发展专项”资金
价格因市场变化会有所浮动,仅供参考!下单前敬请旺旺咨询或者来电查询,避免给您带来不便!!
本产品的加工定制是是,品牌是可瑞,型号是kerui70,机械刚性是刚性,层数是单面,基材是铝,绝缘材料是金属基,绝缘层厚度是常规板,阻燃特性是VO板,加工工艺是电解箔,增强材料是复合基,绝缘树脂是环氧树脂(EP),产品性质是新品,营销方式是,营销价格是优惠
联系方式
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